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        實用新型專利30項 青島佳恩半導體完成數(shù)千萬元A輪融資

        2022-4-14 07:24     發(fā)布者: 青島信息港 查看 233
        信網4月13日訊(行動員 王田)近日,青島佳恩半導體有限公司完成數(shù)千萬A輪融資,本輪融資由山東毅達創(chuàng)業(yè)投資基金合伙企業(yè)(有限合伙)獨家投資,資金主要用于加速功率半導體芯片研發(fā)、加快產線建設及人才團隊組建。青島 ...
        信網4月13日訊(行動員 王田)近日,青島佳恩半導體有限公司完成數(shù)千萬A輪融資,本輪融資由山東毅達創(chuàng)業(yè)投資基金合伙企業(yè)(有限合伙)獨家投資,資金主要用于加速功率半導體芯片研發(fā)、加快產線建設及人才團隊組建。

        青島佳恩半導體有限公司成立于2015年,總部位于青島市城陽區(qū),公司致力于新一代的功率半導體技術設計,擁有領先的IGBT(絕緣柵雙極型晶體管)功率半導體芯片的設計和工藝技術,已獲授權發(fā)明專利8項、實用新型專利30項,另有20余項專利在申請中,并建有IGBT產品性能測試實驗室、應用及可靠性試驗室以及專業(yè)級研發(fā)機構和技術創(chuàng)新中心。

        截至目前,佳恩半導體的功率半導體產品累計出貨量已超1億顆,下游廣泛應用于變頻器、電焊機和新能源汽車等領域,已逐步成為低功率IGBT領域市場占有率位居前列的國產品牌,實現(xiàn)功率半導體芯片的進口替代。

        完成本輪融資后,佳恩半導體將繼續(xù)發(fā)揮自身研發(fā)實力,進一步加快推動中國“芯”的國產化進程,擴大其在中國功率半導體技術領域內的市場地位。

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